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1.长光华芯稀缺的半导体激光芯片平台型企业，纵横向一体化布局
（报告出品方/分析师：广发证券 王亮 耿正）
一、长光华芯：本土半导体激光芯片龙头，横纵向布局拓展成长边界
（一）公司秉承“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”发展战略
长光华芯成立于2012年，总部位于苏州市，于2022年在科创板上市。
公司主要致力于高功率半导体激光器芯片、高效率激光雷达与3d传感芯片、高速光通信半导体激光芯片及器件和系统的研发、生产和销售。
产品广泛应用于工业激光器泵浦、激光先进制造装备、生物医学美容、高速光通信、机器视觉与传感等下游应用领域。公司未来将继续专注于半导体激光行业，秉承“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”发展战略。
公司立足苏州半导体激光创新研究院平台，公司发展以半导体激光芯片业务为支点。
公司以苏州半导体激光创新研究院为平台，吸引全球顶尖人才，聚集内外部创新资源，围绕半导体激光芯片及应用，打造可持续领先的研发能力和新方向拓展能力；公司发展以半导体激光芯片业务为支点，目前已具备高功率半导体激光芯片的核心技术及全流程制造工艺，是国内少有的具备高功率激光芯片设计并量产能力的企业之一，打破了我国激光行业上游核心环节半导体激光芯片依赖国外进口的局面。
横向扩展产品品类，纵向延伸打造垂直产业链布局。
公司依托在高功率半导体激光芯片的研发、技术及产业化的“支点”优势，从高功率半导体激光芯片扩展至 vcsel 芯片及光通信芯片，将产品应用领域拓展至消费电子、激光雷达等；同时，为更好贴近客户、满足客户需求及适应众多激光应用，结合公司高功率半导体激光芯片的优势，公司业务纵向延伸至激光器件、模块及直接半导体激光器。
公司在激光芯片、器件及模块、vcsel、光通信芯片等领域横向、纵向产业布局，不断强化综合服务能力和在国内及国际市场的竞争力。
（二）盈利能力稳健提升，核心客户营收占比较高
营收增速受到下游短期需求波动影响，盈利能力稳健提升。
2018-2021年，公司营业收入从0.92亿元增长至4.29亿元，cagr约66.82?2022q1-3，受到下游需求短期波动影响，公司实现营业收入3.17亿元，同比基本持平。
公司2020年归母净利润为正，实现扭亏为盈，2021年实现归母净利润1.15亿元，同比增长340.49?2022q1-3实现归母净利润0.95亿元，同比增长22.67?盈利能力稳健提升。
高功率单管系列产品营收占比较高，高功率半导体激光芯片业务毛利率稳中有升。
高功率单管系列产品为公司主要营收来源，2021年该业务占比约84.12?
高功率巴条系列产品为公司第二大主营业务，2021年营收占比约12.97?vcsel是公司新业务，2021年营收同比增长约140?但相比公司其他主营业务体量仍然较小，营收占比低于2?
受益于主营业务内细分产品营收结构优化，公司高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品毛利率呈现出稳中有升的趋势。
服务下游头部客户，前五大客户营收占比较高。
公司主要产品应用领域为国内工业激光器领域，下游头部客户市场份额占比较高，且产能扩充前公司产品供需偏紧，大部分产能被用于满足下游主要客户的订单需求。
2018-2021h1，公司来自前五大客户的销售收入占营业收入的比例分别为86.36?81.74?78.90?82.26?主要客户包括飞博激光、创鑫激光、锐科激光、大族激光、光惠激光等知名激光器厂商，以及部分科研机构客户。
公司与下游本土头部客户均构筑了稳健牢固的合作关系，公司主营业务与国内工业激光器行业形成密切的上下游联动、协同成长。
（三）股权结构较为分散，下游客户持股强化合作
公司无实际控制人，客户持股强化上下游合作。
公司第一大股东为华丰投资，持有公司18.38?股份；公司核心管理成员王俊、廖新胜、闵大勇、潘华东通过核心高管持股平台苏州英镭持有公司14.82?股份；公司股权结构较为分散，没有实际控制人。
h客户间接持有公司3.74?股份，h客户的车规级激光雷达产品、旗舰机中的3d摄像头模块均需要应用到vcsel产品，下游客户持股有助于强化双方合作，助力公司vcsel业务的快速成长。
（四）采用 idm 经营模式产能自主可控，坚持高研发投入掌握核心技术
建成idm全流程工艺平台，核心技术、产能均自主可控。
公司目前已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺（光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等idm全流程工艺平台和3英寸、6英寸量产线；并依托边发射芯片的技术水平，向面发射芯片扩展，从gaas（砷化镓）材料体系扩展到inp（磷化铟）材料体系，构建了边发射和面发射两种结构的技术工艺平台；公司拥有器件设计及外延生长技术、fab晶圆工艺技术、腔面钝化处理技术、高亮度合束及光纤耦合技术等核心技术，在半导体激光芯片的生产设计全流程实现了核心技术、产能的自主可控。
坚持高研发投入，良率持续提升。
2019-2022q1-3年，公司研发投入分别为0.53、0.60、0.86、0.80亿元，呈现快速增长趋势，研发费用率分别为38.06?24.41?20.03?25.25?公司研发费用率长期保持较高水平。
截至2021h1，公司共有研发人员106人，占员工总人数的30.46?受益于公司的高研发投入和工艺技术的不断提高，公司激光芯片生产的良率不断提高，2018-2020年复合增长率达到33.40?
二、高功率半导体激光器：应用广泛空间广阔，激光芯片国产替代方兴未艾
（一）半导体激光器：空间广阔，兼具泵浦源、激光器两类下游应用
激光是20世纪与原子能、半导体、计算机齐名的四项重大发明之一，目前激光产业链涵盖下游激光制造、激光通信、激光医疗等多个应用场景。
激光器位居整个激光产业链的核心中枢位置，其工作原理是利用受激辐射方法产生可见光或不可见光。激光器的光学系统主要由泵浦源（激励源）、增益介质（工作物质）和谐振腔等光学器件材料组成。增益介质是光子产生的源泉，泵浦源为增益介质提供能量激励，谐振腔通过控制腔内光子振荡来获得高质量的输出光源。
激光器可按照增益介质、输出波长、运转方式、泵浦方式进行分类。
根据增益介质的不同，激光器可以分为固态激光器（含固体、半导体、光纤、混合激光器）、液体激光器、气体激光器等；按照泵浦方式不同，激光器可以分为电泵浦、光泵浦、化学泵浦激光器等；按照运转方式不同，激光器可分为连续激光器和脉冲激光器；按照波长可分为红外光激光器、可见光激光器、紫外激光器、深紫外激光器等。
全球激光器市场空间广阔，下游应用场景丰富。
根据公司招股书引用的laser focus world数据，2021年全球激光器市场空间达到184.80亿美元，同比增长约15.4?激光器被应用于材料加工、通讯、传感、研发、军事、医疗等下游领域。2019年材料加工和光刻领域为下游最大应用市场，占比40.94?约60.30亿美元；通信与光存储、科研与军事、医疗与美容、仪器与传感器为第二到第五大下游应用市场。
半导体激光器采用半导体芯片制造工艺，以电激励源方式，以半导体材料为增益介质，将注入电流的电能激发，从而实现谐振放大选模输出激光，实现电光转换。其增益介质与衬底主要为gaas、inp等iii-v族化合物半导体材料。
半导体激光芯片根据谐振腔制造工艺的不同分为边发射激光芯片（eel）和面发射激光芯片（vcsel）两种。eel在芯片两侧镀光学膜形成谐振腔，沿平行于衬底表面发射激光；vcsel在芯片上下两面镀光学膜，形成谐振腔，能够实现于芯片表面发射激光。
半导体激光器独居优异特性，兼具泵浦源、激光器两类下游应用。
根据公司招股书引用的laser focus world数据，2021年半导体激光器总收入为79.46亿美元，占全球激光器总收入的43?
半导体激光器具有电光转换效率高、体积小、可靠性高、寿命长、波长范围广、可调制速率高等限制优点，一方面可以作为光纤激光器、固体激光器等多种光泵浦激光器的核心泵浦源使用；另一方面，随着半导体激光技术在功率、效率、亮度、寿命、多波长、调制速率等方面的不断突破，半导体激光器被广泛直接应用于材料加工、医疗、光通信、传感、国家战略高技术等领域。
根据laser focus world数据，2019年半导体激光器主要下游应用领域为直接应用类器件/系统、固体激光器泵浦源、光纤激光器核心器件，市场空间占比分别为46.62?26.33?27.06?
（二）公司成长能力：半导体激光芯片产品性能位居国际先进水平，产业链纵向延伸布局巩固市场地位
半导体激光芯片产品矩阵完善，性能位居行业一流水平。
公司高功率单管芯片产品波长涵盖808nm、880nm、915nm、976nm，其中915nm、976nm（975nm）波长产品主要应用于下游光纤激光器泵浦源的制造，是半导体激光行业主流产品，公司产品矩阵相较于贰陆集团、武汉锐晶等海内外可比公司均更为丰富；在单管芯片190-230μm的条宽范围内，公司目前高功率单管芯片输出功率达到35w，电光转换效率达到63?拥有行业内较高的技术水平。
综合来看，公司高功率半导体激光芯片产品性能指标、技术水平达到国际先进水平，处于国内领先地位。
产业链纵向延伸布局，产品系列和种类较完整。
激光器产业链上游是利用半导体原材料、高端装备以及相关的生产辅料制造激光芯片、光电器件等；产业链中游是各类激光器的制造与销售，包括直接半导体激光器、二氧化碳激光器、固体激光器、光纤激光器等；下游指工业加工装备、激光雷达、光通信、医疗美容等各类激光器应用领域。公司依托在高功率半导体激光芯片的优势，纵向延伸至激光器件、模块及直接半导体激光器，形成较为完整的产品系列和种类。
产业链纵向延伸布局一方面为公司打开了更广阔的的成长空间，同时也进一步巩固公司在激光器产业内的市场地位和竞争力。
（三）公司成长空间：下游高速发展与国产化推动激光芯片国产替代需求，公司市占率仍有较大提升空间
中国激光产业进入高速发展期。根据公司招股书引用的《2020年中国激光产业发展报告》数据，2019年中国激光设备市场销售总额收入为658亿元，同比增长8.8?随着“中国制造2025”的提出，中国将加速先进制造技术及自动化技术的应用，激光技术将进一步实现对传统制造技术的替代，激光产业发展有望迎来较广阔的成长空间。
光纤激光器国产化持续推进，上游半导体激光芯片市场深度受益。
根据公司招股书引用的《2020年中国激光产业发展报告》数据，2019年低功率光纤激光器市场国产化率高达99.01?但是中功率、高功率光纤激光器国产化率均约为55?仍有较大的提升空间。
从竞争格局看，2021年锐科激光、创鑫激光、杰普特等本土厂商在中国光纤激光器市场累计销售份额超过60?相较于2020年提升明显。下游激光器国产化率的快速提升和大客户的快速成长，对上游激光芯片的国产替代、自主可控提出了迫切的要求。
公司半导体激光芯片居于国内领先位置，且仍有较大成长空间。
半导体激光器是光纤激光器、固体激光器等泵浦源激光器的主要泵浦源，半导体激光芯片在泵浦源市场的市场规模可以根据如下公式进行测算：半导体激光芯片市场空间=激光器市场 规模×半导体激光芯片应用场景占比×（1-激光器行业毛利率）×泵浦源在激光器中成本比例×（1-泵浦源行业毛利率）×激光芯片在泵浦源中成本比例。
根据公司招股书数据，2020年，中国国内市场激光芯片的市场规模约为5.29亿元，公司在国 内市场的占有率为13.41?居于国内领先位置，且仍有较大的成长空间。
（四）公司成长动力：产能扩充缓解供需紧张，为公司成长提供产能保障
新建产线为公司成长提供产能保障。自2020年以来，公司产能持续提升，如高功率单管芯片2020年产能同比增加185.7?2021h1产能达到806万颗，远高于2020年全年产能（约461万颗）；尽管产能有显著提升，2021h1公司主要产品供需仍然紧张，2021h1单管芯片产能利用率达到98.75?几乎以满产节奏运行。
公司募投项目之一为“高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目”，扩产方式在于：
1. 新建产能，扩建后工厂面积为原工厂面积数倍；
2. 将原3英寸产线改建为6英寸产线，改建完成后单条产线产能有望显著提升。新增产能的释放为公司高功率半导体激光芯片业务后续的成长提供了产能保障。
三、vcsel：乘下游激光雷达东风，公司前瞻性布局未来成长可期
（一）激光雷达行业：量产装车时代逐渐来临，vcsel 有望逐渐成为主流光源
激光雷达通过发射并接收反射回的激光主动测量物体与传感器之间的精确距离。
车载激光雷达通过激光器和探测器组成的收发阵列，结合光束扫描，可以对车辆行驶环境进行实时感知，获取周围物体的精确距离及轮廓信息，从而实现避障功能。
激光雷达核心模块（以tof激光雷达为例）主要包括发射模块、接收模块、扫描模块（应用于机械式和半机械式激光雷达）、主控模块等。目前主流的半固态车载激光雷达的发射模块主要采用eel或vcsel作为光源。
车载激光雷达批量装车，行业元年后有望迎来加速成长。
2017年发布的奥迪a8搭载了全球第一款民用汽车前装量产激光雷达——法雷奥第一代scala，但受制于初代激光雷达的造型突兀、价格昂贵、性能较弱等限制，之后的两年中几乎没有消费级车型跟进采用激光雷达方案。
2021年以来，受益于半固态激光雷达的商业化量产装车和高等级adas的需求，搭载激光雷达的新车型如雨后春笋般推出。
据不完全统计，2021年下半年以来，近20款新发布车型搭载了激光雷达，搭载数量1-4颗不等；激光雷达产品的批量装车也回哺了产业内技术、公司的发展；激光雷达元年已来，未来 行业有望迎来加速发展阶段。
车载激光雷市场空间广阔。
根据咨询机构yole数据，2025年应用于无人驾驶和adas的激光雷达需求数量有望达到470万颗/年，对应超过60亿美元的市场空间；2032年，全球车载激光雷达的需求量将达到3400万颗/年，市场空间约180亿美元。车载激光雷达需求的迅速增长将带动对包括vcsel在内的产业链上游的产品需求。
多结vcsel弥补功率不足劣势，vcsel有望成为激光雷达主流光源。
eel激光器发光面位于半导体晶圆的侧面，制造流程繁琐，且需要人工进行贴装、光路装调，成本较高也难以进行芯片化制造；vcsel发光面与芯片表面平行，激光器阵列易于与平面化的电路芯片键合，芯片化制造流程保障了产品一致性，且易于和面上工艺的硅材料微型透镜进行整合，光束质量高。
传统vcsel具有功率密度较低的劣势，限制了产品在车载激光雷达的应用；多结vcsel的出现弥补了这一不足，目前五结及以上vcsel功率密度可以满足激光雷达成像要求，vcsel在激光雷达发射模块中渗透率有望逐渐提升，成为主流激光光源。
（二）公司竞争优势：产品性能比肩国际竞品，与产业链下游大客户合作协同发展
公司vcsel产品序列完善，产品性能优异。公司依托高功率半导体激光芯片的技术优势，横向拓展业务，在高效率vcsel激光芯片领域取得了明显的进展。
公司高效率vcsel系列产品包含接近传感器、结构光及飞行时间tof等类型，基本实现了对主流市场vcsel芯片需求的覆盖，同时开发了下一代基于d-tof技术的vcsel芯片，产品应用可扩展到消费电子、3d 传感、激光雷达等领域。
公司的vcsel芯片最高 转换效率60?上，vcsel产品结数可达10节，功率密度可以达到1200w/mm2、1400 w/mm2、1800w/mm2。
公司vcsel芯片产品性能指标与国外先进水平同步，产品竞争力较强。
与下游激光雷达头部客户合作，协同发展。
目前下游众多激光雷达整机厂客户逐渐采用vcsel光源方案，并投入较多的研发资源开发完善方案。公司是国内少有的激光雷达光源芯片供应商，目前有较多的vcsel合作项目。公司已经与禾赛、速腾、图达通等下游激光雷达头部整机厂商展开合作。
目前，本土头部激光雷达厂商均有量产上车的激光产品，且均处于产品放量、扩充产能阶段，例如禾赛科技2022年9月单月激光雷达交付量超过一万台，ft120已经获得多家主机厂总计超过一百万台的定点，投资建设的“麦克斯韦”超级工厂规划年产能达到120万台。公司乘激光雷达行业发展东风，和下游头部客户深度合作，vcsel业务未来成长可期。
四、光通信芯片：全球数据量迅速增长催生需求，公司已具备光芯片制造能力
光通信是一种利用光来携带信息的通讯技术。
光通信产业链主要包括光器件、光纤线缆和光设备。光器件位于光通信行业的上游，通过核心光电元件实现光信号的发射、接收、信号处理等功能，是光通信系统的核心。
光电芯片是光器件的核心元件，根据材料的不同可分为 inp、gaas、si/sio2、sip、linbo3、mems 等芯片，根据功能不同可分为激光器芯片、探测器芯片、调制器芯片。
光通信下游电信市场规模较大，数据中心市场有望实现快速增长。
从应用市场来看，光通信目前主要市场为电信市场、数据中心市场、消费电子等新兴市场。电信市场是光通信最早突破的市场，市场规模大、收入占比高，主要应用于接入网、汇聚网、城域网、骨干网。数据中心市场是光通信增速最高的市场，未来有望超过电信市场规模，主要应用于数据中心内部各数据中心间dci网络。
数据量迅速增长 5g技术普及，“光进铜退”时代加速来临。近年来，互联网、物联网、大数据、云计算、5g 等新一代信息技术的快速崛起，共同推动了全球数据量的迅速增长。根据公司招股书引用的idc数据，预计到2025年，全球数据总量将从2018 年的33zb增长到175zb，cagr约为26.91?
在海量数据流量和交互量的时代，5g 技术成为无线传输的最佳心秋白菜网的解决方案。
根据《2020全球5g和新基建产业展望》数据，预计2022年中国将迎来基站建设的顶峰，年建设量将达到110万个。光通信相较于传统的铜线传输，在传输速度、衰减、抗干扰、抗腐蚀、重量体积等性能指标方面更具有优势，将成为推动网络变革的终极方案，行业也迎来了快速发展的新机遇。
公司已具备光通信芯片制造能力，受益行业发展未来可期。针对光通信芯片，公司已建立了包含外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，具备光通信芯片制造能力。伴随下游需求的迅速增长和光通信行业的迅速发展，公司该业务具有广阔的市场前景和成长空间。
五、盈利预测和估值
公司主要业务包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率vcsel系列产品及光通信芯片系列产品等。
公司产品可广泛应用于光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、3d传感、人工智能、高速光通信等领域。
我们对公司各项主营业务的收入和毛利率的预测如下：
（1）公司的高功率激光芯片产品位于半导体激光器产业链上游，是半导体激光器的产业基石，准入门槛较高。公司目前是国内少有的建成覆盖半导体激光芯片设计、外延、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等 idm 全流程工艺平台的公司，目前市占率居于国内领先位置，且仍有较广阔的提升空间；公司依托高功率半导体激光芯片的设计及量产能力，纵向往下游器件、模块及直接半导体激光器延伸，上下游协同发展，在半导体激光行业的综合实力逐步提升。
公司单管芯片、巴条芯片技术附加值较高，使得产品毛利率较高；器件、模块和激光器产品在单管芯片基础上外购部件进行封装、耦合，外购材料成本较高，使其毛利率相较于芯片产品较低。
公司上市后完成产能新建/改建，产能大幅提升；受益于下游国产替代需求和充足产能供应，公司凭借较强的产品竞争力和产业链纵向延伸布局，高功率激光芯片产品业务有望实现快速增长，持续推进国产替代。
2021年公司单管芯片产品客户认可度逐渐提高，且公司产能供需偏紧张，主要产能用于满足下游龙头客户的单管芯片需求，单管器件、模块的营收占比下降，产品结构变化使得公司高功率单管系列产品毛利率在2021年同比有明显提升。
公司扩充产能后，在满足下游客户单管芯片需求之余，可以向下游客户提供单管器件、模块产品，这有助于公司高功率单管系列产品业务的营收增长，同时由于产品结构变化会使得毛利率有所下降。我们预计公司高功率单管系列产品2022-2024年分别实现营收3.36、5.41、8.16亿元，分别实现毛利率49.8?46.7?48.1?
公司高功率巴条系列产品中巴条器件收入占比较高，巴条芯片和阵列模块收入占比较低。公司该业务收入主要受巴条器件影响，且毛利率较为稳定。预计公司高功率巴条系列产品2022-2024年分别实现营收0.43、0.47、0.51亿元，分别实现毛利率 82.8?82.6?82.4?
（2）公司高效率vcsel系列产品包含接近传感器、结构光及飞行时间tof等类型，基本实现了对主流市场vcsel芯片需求的覆盖，同时开发了下一代基于d-tof技术的vcsel芯片，产品应用可扩展到消费电子、3d 传感、激光雷达等领域。公司的 vcsel芯片产品性能指标与国外先进水平同步，产品竞争力较强。
公司与下游头部激光雷达厂商合作，伴随激光雷达装车进程的加快、下游客户的扩产与产品上量、以及vcsel逐渐成为激光雷达主流光源，公司有望充分受益于车规级激光雷达产业东风，业务实现较快速成长。vcsel芯片产品的设计、量产具有较高的技术附加值，毛利率较高。我们预计公司高效率vcsel系列产品2022-2024年分别实现营收0.16、0.48、0.99亿元，分别实现毛利率65.0?65.0?65.0?
我们选取炬光科技、柏楚电子、纳芯微作为可比公司。
炬光科技主要从事光子行业上游的高功率半导体激光元器件和原材料、激光光学元器件的研发、生产和销售，目前正在拓展光子行业中游的光子应用模块、模组和子系统业务。
柏楚电子主要从事激光切割控制系统研发、生产和销售，主营业务系为各类激光切割设备制造商提供以激光切割控制系统为核心的各类自动化产品。
纳芯微主营业务包括集成式传感器芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片，是本土隔离芯片龙头厂商，产品主要应用于工业、汽车领域。
可比公司与长光华芯在所属行业、主营业务、产品下游应用领域等方面具有较强的可比性。 预计公司2022-2024年分别实现营业收入4.00/6.41/9.77亿元，实现归母净利润 1.26/2.45/4.03亿元。
我们采用pe估值法对公司进行估值，考虑到公司在高功率半导体激光芯片领域的竞争优势和龙头地位，公司凭借较强的产品竞争力、自主可控且充足的产能，有望加速推动半导体激光芯片国产替代，持续快速成长。给予公司2023 年70倍pe，对应合理价值126.34元/股。
六、风险提示
（一）市场竞争加剧风险
近年来，在产业政策和地方政府的推动下，国内半导体激光行业呈现出较快的发展态势，市场参与者数量不断增加。与此同时，国外企业也日益重视国内市场。在国际企业和国内新进入者的双重竞争压力下，公司面临市场竞争加剧的风险。如竞争对手采用低价竞争等策略激化市场竞争形势，可能对公司产品的销售收入和利润率产生一定负面影响。
（二）技术升级迭代风险
随着半导体激光技术的不断演进，技术革新及产品迭代加速、应用领域不断拓展已成为行业发展趋势。若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，亦或新产品技术指标无法达到预期，则可能会面临核心技术竞争力降低的风险，导致公司在市场竞争中处于劣势，面临市场份额降低的情况。
（三）下游需求不及预期风险
公司产品目前主要应用于下游工业激光器客户产品，如果下游工业激光器行业面临需求不景气、客户对公司产品需求下降，可能对公司产品的销售收入产生一定负面影响。
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2.正威集团联手海特高新、中电科发力第三代半导体产业 12.88亿增资海威华芯
（报告出品方/作者：西部证券，雒雅梅）
一、长光华芯：稀缺的半导体激光芯片平台型企业，纵横向一体化布局
1.1 心秋白菜网的概况：稀缺的半导体激光芯片平台型企业
国内稀缺的半导体激光芯片平台型公司。长光华芯成立于 2012 年，成立以来聚焦半导体 激光行业，主要产品包括高功率单管系列、高功率巴条系列、高效率 vcsel 系列及光通 信芯片系列等。1）纵向延伸：公司形成了半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激 光器四大类产品，产品广泛应用于：光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光 器泵浦源、直接半导体激光输出加工应用、国家战略高技术、科学研究等领域；2）横向 拓展：依托高功率半导体激光芯片（边发射 eel）优势，公司向面发射 vcsel 芯片扩展， 从 gaas 材料体系扩展至 inp 材料体系，横向拓展了高效率 vcsel 激光芯片和高速光通 信芯片两大产品平台。芯片生产环节，公司已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工 艺（光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等 idm 全流程工艺平台，是全球第二、国内 唯一拥有 6 时量产线的厂商。
1.2 主营业务：国内高功率激光芯片龙头，纵横向一体化布局
公司聚焦半导体激光行业，核心产品为半导体激光芯片。依托高功率半导体激光芯片的设 计及量产能力，公司往纵横向一体化布局。1）纵向延伸：往下游器件、模块及直接半导 体激光器延伸，下游分别对应光纤激光器、科研及特殊应用领域，分别主要对应单管系列 及巴条系列产品。2021 年公司高功率单管、巴条系列分别实现营业收入 3.61、0.56 亿元， 分别占营业收入比例为 84.1?13.1?2）横向拓展：往 vcsel 芯片及光通信芯片等半 导体激光芯片扩展。2021 年公司 vcsel 系列产品实现小批量量产，实现营业收入 820 万元。预计 2022 年实现批量量产，下游主要对应消费电子及车载激光雷达领域。
结合高功率半导体激光芯片的优势，公司纵向延伸至激光器件、模块及直接半导体激光器。 纵向延伸有利于更好贴近客户、满足客户需求及适应众多激光应用。1）高功率半导体激 光芯片：包括单管芯片及巴条芯片。单管芯片只有一个发光单元，巴条芯片由多个发光单 元并成直线排列的激光二极管芯片（巴条芯片经过钝化、镀膜后，可解理为单个发光单元 的单管芯片）；2）单管/巴条器件：由单颗激光芯片经过贴片、金线键合、老化测试等工 序封装而成的单颗单管/巴条器件；3）模块：由多颗单管/巴条器件经过光学整形合束耦合 而成；4）直接半导体激光器：经过合束模块、电模块安装，整机装配调试，系统老化测 试工序后而成。
从 gaas 材料体系扩展至 inp 材料体系，构建了边发射和面发射两种结构的技术工艺水 平，由此横向扩展了高效率 vcsel 芯片和光通信芯片产品。1）vcsel 芯片：包含接近 传感、结构光及飞行时间 tof 等类型，基本实现了对主流市场 vcsel 芯片需求覆盖，同 时开发了下一代基于 d-tof 技术的 vcsel 芯片，下游应用涵盖消费电子、3d 传感、激 光雷达等领域；2）光通信芯片（inp）：光通信芯片实现电信号和光信号之间的相互转换， 是光电技术产品的核心，广泛应用于 5g 前传、光接入网络、城域网和数据中心等场景， 处于光通信领域金字塔。截止目前，公司已建立包括外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端 面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，具备制造能力，主要 产品包括 dfb、eml 系列激光器芯片和 pd 系列接收器芯片。
1.3 股权结构：无实际控制人，核心骨干共同管理
无实际控制人，核心骨干共同管理。公司股权较为分散，无实际控制人，前 7 大股东分别 为华丰投资、苏州英镭、长光集团、国投创投、伊犁苏新、璞玉投资、哈勃投资。其中， 苏州英镭为公司核心骨干持股平台，王俊、廖新胜、闵大勇、潘华东分别持有苏州英镭 50.4?25.8?13.38?10.42?长光集团为长春光机所全资实业单位资产管理公司， 哈勃投资为华为投资控股有限公司的全资子公司。
核心骨干均具备丰富的产业背景。公司核心技术人员为王俊、闵大勇、廖新胜、潘华东。 闵大勇先生于 2017 年 8 月加入长光华芯，目前担任公司董事长，此前曾任华工科技董事 长，在激光器领域从业超 20 年。王俊先生于 2017 年 8 月加入长光华芯，历任首席技术 官、董事、常务副总经理。除此之外，王俊先生于 2017 年 4 月至今，担任四川大学特聘 教授。王俊先生此前曾任美国 nlight、国内华工科技技术总监。截至 2021 年 6 月 30 日， 公司研发人员为 106 人，占员工总数比重为 30.46?
1.4 历史复盘：技术突破叠加国产替代，业绩加速增长
技术突破叠加国产替代，公司业绩加速增长，2018-21 年收入 cagr 达 67.1?2018 年 中美贸易摩擦，西方禁止向国内出口单管 15w 以上、巴条 100w 以上高功率半导体激光 芯片，拉开了高功率半导体激光芯片国产化序幕。2019 年，长光华芯成为国内第一家量 产单管 15w 高功率半导体激光芯片公司。此后，公司技术不断突破、产品性能持续提升， 2020 年实现单管 18w、25w 高功率激光芯片量产；2021 年实现 30w 高功率半导体单管 芯片量产，产品性能在国内处于绝对领先，对标甚至超过国外产品。随着高功率半导体激 光芯片技术不断突破、产品良率持续提升，公司在下游客户份额将快速提升，业绩也将加 速增长。随着今年二季度一期产能投产，公司半导体激光芯片产能将提升 5-10 倍。同时， 公司也是国内唯一一家、全球唯二的 6 寸高功率半导体激光芯片生产线，公司业绩将持续 快速增长。
1.5 核心技术：外延生产、腔面钝化、镀膜、封装
芯片生产：
外延生长：mocvd 材料组分及良率的调控是核心关键工艺，长光华芯已掌握；
腔面钝化：腔面钝化保护是公司最核心技术。要使得在很小的发光面积上承受 20-30w 的激光输出，意味着腔面上功率密度很高，为使其不受损伤，必须在切割晶圆时对其 表面残余的分子键剥除。再对其表面材质进行钝化，防止长期暴露在空气中工作时产 生氧化而增大失效概率；
镀膜：对镀膜参数摸索、镀膜系数调控及镀膜组分控制是公司关键技术。激光器有一 个前腔镜，透波率很大程度影响激光器内部功率密度和输出密度。而输出镜的膜系透 光率会很大程度影响输出功率。
器件封装：具备核心工艺技术，涉及、热沉和热管理，需对芯片进行倒装焊技术，将芯片 含在热沉材料（氧化铝陶瓷、碳化硅、金刚石等）。芯片及热沉材料在高温下，会产生机 械形变（应力差），应力变化会影响芯片出光后的光线变化和激光器寿命，公司已掌握无 应力封装技术。 光纤耦合模块：核心在于工艺和良率控制，关键在于设备及人才。公司目前自研光纤耦合 模块设备，自研设备性能对标进口机台。
1.6 财务分析：盈利能力持续提升，期间费用率大幅降低
良率爬坡叠加产线升级，公司盈利能力持续提升。公司整体毛利率由 2020 年的 31.35蠟幅提升至 2021 年的 52.82?主要原因：1）随着良率不断提升、成本摊销下降，高功 率单管芯片毛利率由 2020 年的 60.46?幅提升至 2021 年上半年的 67.58?2）毛利率 较高的单管芯片产品 2021 年收入翻倍增长，收入占比上升使得高功率单管系列毛利率上 升；3）毛利率较高的高功率巴条系列收入占比上升。2022 年一季度，公司毛利率为 50.19? 较 2021 年下降了 2.63 个 pct，主要原因：1）公司在 2022 年一季度正式启动厂房搬迁工 作，半导体芯片制造工厂搬迁工程浩大；2）新厂房中的新设备一季度开始摊销，但新厂 房良率和产能仍在爬坡过程。随着 6 寸产线良率持续爬坡，一期半导体激光芯片产能将增 长 5-10 倍，2022 年毛利率有望逐季提升。
期间费用率持续降低：2021 年公司销售、研发、管理、财务费用率分别为 5.13?20.03? 5.58?0.67?分别同比-1.74、-4.38、-0.09、 0.81 个 pct。未来公司将持续加大研发 投入。随着公司销售规模的扩大及管理需求进一步提高的要求，销售费用及管理费用也将 相应逐步增加。但公司各项费用增长幅度会低于销售收入增长幅度，因此未来几年期间费 用率有望持续降低。 资产负债率较低：公司过去几年资产负债率持续降低，资产负债率由 2018 年的 59.36?至 2022 年一季度的 10.17?偿债能力良好且不断优化。（报告来源：未来智库）
1.7 募投项目：一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸
一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸。本次共发行 3390 万股，不低于本次发行完成后 总股本的 25?合计拟募集资金 13.5 亿元。本次募集资金主要用于“高功率激光芯片、 器件、模块产能扩充项目”、“垂直腔面发射半导体激光器（vcsel）及光通讯激光芯片产 业化项目”及“研发中心建设项目”。项目达产后，总产值为 14.56 亿元，其中，高功率 激光芯片、器件、模块产能扩充项目和垂直腔面发射半导体激光器（vcsel）及光通讯激 光芯片产业化项目产值分别为 11.68、2.88 亿元。
二、纵向延伸：芯片→器件→模块→直接半导体激光器
2.1 “一支点”：国内高功率半导体激光芯片龙头，技术性能比肩国际巨头
半导体激光芯片是半导体激光器的核心部件。半导体激光芯片采用半导体芯片制造工艺， 以电激励源方式，以半导体材料为增益介质，将注入电流的电能激发，从而实现谐振放大 选模输出激光，实现电光转换。其增益介质与衬底主要为掺杂 iii-v 族化合物的半导体材 料，如 gaas，inp 等。根据谐振腔制造工艺的不同分为边发射（eel）和面发射（vcsel） 激光芯片。1）边发射激光芯片（eel）：在芯片的两侧镀光学膜形成谐振腔，沿平行于衬 底表面发射激光；2）面发射激光芯片（vcsel）：在芯片的上下两面镀光学膜，形成谐 振腔，由于光学谐振腔与衬底垂直，能够实现垂直于芯片表面发射激光。面发射激光芯片 有低阈值电流、稳定单波长工作、可高频调制、容易二维集成、没有腔面阈值损伤、制造 成本低等优点但输出功率及电光效率较边发射激光芯片低。
半导体激光器既可直接应用，也可作为光纤激光器和固体激光器等激光器最理想泵浦源。 半导体激光器具有电光转换效率高、体积小、可靠性高、寿命长、波长范围广、可调制速 率高等显著优点，为下游激光器提供不同光子能量，除可以直接使用外，亦被作为光纤激 光器和固体激光器等其他激光器最理想的泵浦源，属于其核心器件及关键部件。
激光器产业链：
上游：利用半导体材料、高端装备及相关上产辅料制造激光芯片及器件，是激光产业 基石，准入门槛高。国内半导体激光芯片厂商包括长光华芯、武汉锐晶、度亘光电、 山东华光等，国外厂商包括 nlight、jdsu、coherent、ipg 等，长光华芯产品性能 比肩甚至部分超过海外头部厂商。
中游：利用上游激光芯片及器件、模块等作为泵浦源进行各类激光器的制造于销售， 包括直接半导体激光起器、二氧化碳激光器、固体激光器、光纤激光器等。其中，光纤激光器应用领域最为广泛。光纤激光器由光学系统、电源系统、控制系统和机械结 构四部分组成，其中光学系统主要由泵浦源（激励源）、增益介质（工作物质）和谐振 腔等光学器件组成。作为是终端设备的核心光学系统，激光起性能直接决定激光设备 输出光束的质量和功率，是下游激光设备最核心部件。
下游：各类激光器的应用，包括工业加工装备、激光雷达、光通信、医疗美容等领域， 工业激光器领域厂商包括 ipg、锐科激光、创鑫激光等。
全球激光器市场规模近 200 亿美金。半导体激光器在各类激光器中拥有最佳的能量转化效 率，应用领域广阔。半导体激光器可应用于：一、用于光纤激光器、固体激光器等核心泵 浦源；二、直接应用于材料加工、医疗、光通信、传感、国防等领域。根据 laser focus world 预计，2021 年全球激光器市场规模为 184.8 亿美元，同比 15.4?其中，中国是全球最 大的应用市场。根据 laser focus world 数据，2020 年中国激光器市场规模为 109.1 亿 美元，占全球激光器市场 66.12?份额。从下游应用领域分布看，根据《2020 年中国 激光产业发展报告》，材料加工与光刻市场、通信与光存储市场、科研与军事市场、医疗 与美容市场、仪器与传感器领域、娱乐显示与打印市场分别占比 40.94?27.02?12.02? 9.03?8.01?2.99?
高功率半导体激光芯片市场空间：我们测算得到 2021-25 年全球高功率半导体激光芯片市 场空间分别为 9.08、10.16、11.18、12.50、13.75 亿美元；国内高功率半导体激光芯片 市场空间分别为 15.3、16.6、18.6、20.5、22.9 亿元。
关键假设：
全球工业激光器市场：根据 laser focus world 预计，2021 年全球激光器市场规模 为 184.8 亿美元，同比 15.4?假设 22-25 年全球激光器市场平均增速为 10?其 中，使用高功率半导体激光芯片的市场包括材料加工与光刻、科研与军事、医疗与美 容，合计占比约 59?则对应 2021 年市场规模为 109 亿美元。假设 22-25 年使用高 功率半导体激光芯片的市场占比分别为 60?60?61?61?则对应全球高功率 激光器市场规模分别为 109.0、122.0、134.2、150.0、165.0 亿美元。
中国工业激光器市场：根据《2020 年中国激光产业发展报告》，中国光纤激光器市场 规模由 2018 年的 77.40 亿元增长至 2021 年的 108.60 亿元，cagr 达 11.95?假 设 22-25 年国内光纤激光器市场增速为 10?12?12?12?根据 strategies unlimited 数据，2009-2019 年，光纤激光器在工业激光器中的份额由 14.00?速增 加至 53.00?假设国内使用高功率半导体激光芯片的市场占比与全球一样，则对应 21-25 年中国工业激光器市场规模分别为 184.1、199.1、223.0、245.7、275.1 亿元。
泵浦源（光纤耦合模块）：参考国内第一大激光器厂商锐科激光的销售毛利率，假设 激光器行业平均毛利率为 30.0?根据我们产业调研，假设泵浦源（光纤耦合模块） 毛利率为 15?激光芯片占泵浦源（光纤耦合模块）bom 成本的 20?算。
公司在国内高功率半导体激光芯片领域处于领先地位，产品性能对标甚至部分指标超过海 外头部厂商。根据我们预测，2021 年公司高功率单管芯片收入约 2 亿元，国内市占率约 13.1?随着国产替代进程加快，我们认为公司未来有望占据国内高功率半导体激光芯片 市场超过 50?额。主要基于以下二个核心逻辑：
一、产品竞争力
公司高功率半导体激光芯片处于国内领先，产品性能对标甚至部分指标超过海外头部厂商。 高功率半导体激光芯片的功率及电光转换效率越高、波长种类越多，意味着技术水平越高， 下游应用领域越广泛。1）单管芯片：在 190-230μm 条宽范围内，公司目前高功率单管 芯片输出功率最高达 30w、电光转换效率达到 63.00?波长涵盖 808、880、915、976nm。 2）巴条芯片：在 100μm 条宽附近，公司高功率巴条芯片可实现 100w 连续激光输出及 300w 准连续激光输出；在 200μm 条宽附近，公司高功率巴条芯片可实现 200w 连续激 光输出及 700w 准连续激光输出，电光转换效率最大可达 63?技术能力跟国内厂商武 汉锐晶、山东华光相比，处于领先地位；跟海外巨头 nlight、jdsu、coherent、ipg 等 相比，公司产能性能对标甚至超过海外头部厂商。
二、国产替代：
1）中美贸易摩擦西方向禁止向国内出口高功率半导体激光芯片，加速高功率半导体激光 芯片国产替代进程。
2018 年中美贸易摩擦，西方对华出口控制产品（单管 15w 以上、巴条 100w 以上）及技 术，贸易摩擦的封锁加速了国产高功率半导体激光芯片国产化进程。长光华芯在高功率半 导体激光芯片领域持续突破，公司目前商业化单管芯片输出功率达到 30w，巴条芯片连 续输出功率达到 250w（cw），准连续输出 1000w（qcw），产品性能与国外先进水平 同步，打破国外技术封锁和芯片禁运，逐步实现半导体激光芯片的国产化及进口替代。
2）下游大功率光纤激光器正处于加速国产化阶段，芯片使用数量增多且对于芯片指标要 求提升，依赖于长光华芯在高功率半导体激光芯片领域持续突破。
高功率光纤激光器正处于加速国产化阶段。国内中低功率光纤激光器已基本实现了国产化 进程，高功率光纤激光器目前尚且依赖进口。从竞争格局来看，根据 laser focus world 数据，2020 年中国光纤激光器国产化率约 56?其中，锐科激光、创鑫激光市占率分别 为 25?17?分别较 2019 年提升了 1、5 个 pct。根据锐科激光 2021 年报，公司在三 季度销售收入在三季度首次超过国际龙头企业 ipg 公司。从光纤激光器出货量来看，根据 中国科学院武汉文献情报中心数据，2020 年中国 1-3kw、3-6kw、6-10kw、10kw 以上的 光纤激光器出货量分别为 4.2、1.54、0.97、0.35 万台，分别同比增长 33.3?25.2? 98.0?102.9?6kw 以上的高功率光纤激光器产品市占率约 60?随着高功率光纤激光器出货量大幅增长，对于高功率半导体激光芯片的使用数量显著增加，且考虑成本因素， 对于更高功率的半导体激光芯片的需求更加迫切，依赖于长光华芯在高功率半导体激光芯 片领域持续突破。
2.2 纵向延伸：延伸至激光器件、模块及直接半导体激光器
依托高功率激光芯片优势，纵向延伸至激光器件、模块及直接半导体激光器。为更好的贴 近客户、满足客户需求及适应众多激光应用，公司结合高功率半导体激光芯片优势，纵向 延伸至激光器件、模块及直接半导体激光器。泵浦源（光纤耦合模块）是固态激光器、光 纤激光器的核心部分，约占 bom 成本的 70?根据我们此前的测算，2021-25 年全球泵浦源（光纤耦合模块）市场空间为 53.4、60.0、65.7、73.5、80.9 亿美元，国内 泵浦源（光纤耦合模块）市场空间为 90.2、97.6、109.3、120.4、134.8 亿元，市场空间 广阔。根据我们预测，公司 2021 年光纤耦合模块收入约为 1.45 亿元，占国内份额仅为 1.6?长期具备较大成长空间。（报告来源：未来智库）
公司模块产品能力国内领先，具备自主可控优势。公司产品包括半导体激光单管芯片、巴 条芯片、光纤耦合模块及巴条阵列模块，是国内少有的具备从高功率激光芯片到模块一体 化自主可控的厂商。国内的凯普林与星汉激光通过对外采购高功率半导体激光芯片进行光 纤耦合模块的生产与销售。从产品性能来看，在 135μm 光纤芯径下，公司光纤耦合模块 可实现 260w 激光输出，在 200μm 光纤芯径下，公司光纤耦合模块可实现 630w 激光 输出，略低于可比公司星汉激光，与其他可比公司相比，公司光纤耦合模块可实现功率较 高，技术水平较高。
三、横向扩展：eel→vcsel→光通信芯片
3.1 vcsel：国内vcsel领先厂商，激光雷达 3d传感市场星辰大海
vcsel 与其他半导体光源相比是通信、传感光源的最优选择。vcsel 即 vertical-cavity surface-emitting laser 垂直腔面发射激光器，是一种半导体光源。vcsel 具有体积小、 调制响应快、光束质量好、效率高、可集成等优势。vcsel 的短板在于制造成本高、单 体功率低，限制了其在高功率场景的应用，如中长距离通信、激光切割焊接等。vcsel 主要应用场景是消费电子传感和短距离光通信的首选光源。vcsel 的可集成性可一定程 度弥补上述短板。随着目前 vcsel 集成度增加带来的总功率提升，已逐步开始应用于中 长距离，如激光雷达、安防摄像头照明等。
不同应用领域对 vcsel 性能要求不同，最重要的性能指标为功率。vcsel 的功率与反 射镜的数量成正比，反射镜个数越多，单个 vcsel 提供的能量越大。为减少光在反射中 的损失，每层反射镜的厚度要求精确控制在发射波长的 1/4，即 200-300nm。此外，多节 vcsel 技术的发展（即多个有源发光区通过隧道结串联起来共用上下点极和 dbr 层）， 使得 vcsel 功率得到进一步提高。
3.1.1 激光雷达：2022年行业实现从0到1，享整车智能化浪潮
2022 年是激光雷达量产元件，行业实现从 0 到 1。激光雷达是 l3 及以上高级别自动驾驶 核心传感器，将迎来量产元年。据我们统计（不完全统计），截至目前，共有 29 款车型 搭载激光雷达，多数车型搭载 2~3 颗激光雷达且为标配，将陆续在 2022 年内开始交付。 市场空间：根据我们测算，2022 年车规级激光雷达发射芯片市场规模为 0.2 亿美元，预 计到 2025 和 2030 年市场规模将分别达到 2.0、7.8 亿美金。
关键假设：
根据我们产业调研，我们预测 2022 年全球乘用车激光雷达需求量为 30 万台，假设 22-30 年激光雷达需求量分别为 30、100、250、500、800、1200、1740、2436、3289 万台。
目前 l3 级别自动驾驶车型搭载激光雷达方案主要为 mems 和转镜方案，假设 2022-30 年 mems 方案渗透率为 50?51?52?55?56?57?58? 59?60?转镜方案渗透率为 50?49?48?45?44?43?42?41? 40?
根据产业调研，2022 年 mems 方案激光雷达（主雷达）售价约 800 美金，转镜方 案激光雷达（主雷达）售价约 1000 美金。随着激光雷达在乘用车领域持续渗透， 单机成本有望持续降低。假设 mems 和转镜方案方案激光雷达 2023 年价格降低 20?2024-30 年每年年降 10?
根据产业调研，激光雷达发射芯片成本约占激光雷达 bom 成本的 10?
3.1.2 3d传感：国内手机厂商尚未规模应用，长期看ar发展
消费电子中的 3d 传感目前应用于前置人脸识别和后摄多摄像头深感辅助。1）前摄人脸 识别：苹果于 2017 年率先将 3d 结构光应用于 iphonex，3d 传感迎来大规模商用。随着 苹果的示范效应，华为、三星、oppo 等手机厂商陆续在旗舰机摄像头模块中采用 3d 方 案。2020 年新款 iphone12 手机产品搭载后置 3d d-tof lidar，这是苹果手机继 2017 年之后的又一次创新升级。此外，无人售货柜、闸机支付、智能门锁等安全支付场景，因 其对安全性、防攻击性的需求更高，3d 人脸识别是最佳方案。2）后摄深感辅助：后摄深 感的主用应用场景为景深探知（智能虚化、更换背景）、智能瘦身、体感游戏等，实际应 用场景较少，最大应用场景在 ar 领域。
vcsel 是 3d 结构光及 3d tof 的核心光源，成长空间广阔。手机、vr/ar、物联网、 自动驾驶等场景对 3d 机器视觉的需求不断增长，根据 yole 数据，2019 年全球 3d 传感 市场规模约 50 亿美元，到 2025 年将增长至 150 亿美元，cagr 达 20.09?其中，vcsel 是 3d 传感技术的基础传感器，根据 yole 预测，2020 年全球 vcsel 激光器市场规模约 11 亿美元，预计到 2025 年将增长至 27 亿美元，cagr 达 19.67?其中，移动和消费 领域占整个 vcsel 市场的 78?是 vcsel 市场最主要的应用领域。
3.1.3 竞争优势：国内vcsel领先厂商，idm模式自主可控
国内 vcsel 领先厂商，idm 模式自主可控。全球 vcsel 市场被国外厂商垄断，lementum 是全球绝对龙头，2019 年占据全球 49?额；ii-iv、ams、trumpf、broadcom 分别占 比 14?11?9?9?国内厂商起步相对较晚，当前份额较低。国内 vcsel 厂商主 要包括纵慧芯片、长光华芯、三安光电、睿熙科技、博升光电等，其中，华为先后入股了 纵慧芯光及长光华芯。纵慧芯光和长光华芯在国内 vcsel 领域处于领先地位，其中，长 光华芯为 idm 的生产模式，具备全产业链自主可控优势。2018 年公司正式成立 vcsel 事业部，目前已建立了建立了国内全制程 6 吋 vcsel 产线。产品性能方面，公司多节 vcsel 产品可在低电流、高电压下实现高功率和高效率激光输出，电光转换效率超过 60? 公司面发射高效率 vcsel 系列产品已通过相关客户的工艺认证，目前已获得相关客户 vcsel芯片量产订单，产品应用领域扩展至激光雷达及3d传感领域。2021年公司vcsel系列产品实现小批量出货，销售收入 820 万元，预计 2022 年将正式批量量产。
3.2 光通信芯片：5g催生数据量激增，高速光通信芯片需求旺盛
光通信产业链：
1）上游：上游为光器件，通过核心光电元件实现光信号的发射、接受、信号处理等功能， 是光通信系统的核心。按照通信上下游划分，光器件可分为光电芯片、光器件和光模块。 光电芯片是光器件的核心元件，按照材料不同分为 inp、gaas、si/sio2、sip、linbo3、 mems 等芯片；根据功能不同，分为激光器芯片、探测器芯片、调制器芯片。
2）中游：中游为光模块设备制造厂商，主要包括华为、中兴通讯等；
3）下游：下游应用市场为电信、数据中心等。其中，数据中心是光通信增速最快的市场。 随着互联网、物联网、大数据、云计算、5g 等新一代信息技术发展，共同推动了全球数 据量的大幅增长。根据 idc 预测，预计到 2025 年，全球数据总量将从 2018 年的 33zb 增长至 175zb，cagr 达 26.91?同时，边缘计算的数据量也将呈现快速增长趋势，预 计 2025 年平均每人每天进行 5000 次数据交互，是目前交互数量的 7 倍。海量的数据量 和交互量的高速增长对网络的连接速率提出更高的要求。
数据中心大型化是必然趋势，高速率光通信芯片需求快速增长。根据 cisco 预计，全球 超大型数据中心将由 2015 年的 259 个增加至 2020 年的 485 个超大型数据中心的建设将 拉动市场对高速率光通信激光芯片的需求。根据 omida 预测，全球高速光通信芯片（25g 以上）市场规模将由 2019 年的 13.56 亿美元增长至 43.40 亿美元，cagr 达 21.4?
公司具备适用于中长距离传输的 inp 光通信芯片量产能力，有望打破卡脖子技术。根据《中 国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022 年）》，10g 速率以下激光器芯片国产化率 接近 80?10g 速率激光器芯片国产化率接近 50?但 25g 以上高速率激光器芯片国产 化率不高，依赖于美日领先企业。基于 inp 集成技术的光通信芯片是下一代高性能网络需 求的重要发展方向，公司目前已建立了公司已建立了包含外延生长、光栅制作、条形刻蚀、 端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，具备 inp 光通信芯 片的制造能力，主要产品包括 dfb、eml 系列激光器芯片和 pd 系列接收器芯片。（报告来源：未来智库）
四、盈利预测
业绩预测：预计 2022-24 年公司实现营业收入 7.3、10.5、14.0 亿元，分别同比 69.5? 43.9?33.8?毛利率分别为 52.76?53.53?54.81?
关键假设：
高功率单管系列：高功率系列产品包括单管芯片、单管器件、光纤耦合模块、直接半 导体激光器。随着公司二季度一期产能投产，半导体激光芯片产能将增长 5-10 倍， 各项业务有望快速增长。假设 2022-24 年单管芯片收入分别为 3.9、5.6、7.1 亿元， 毛利率为 68?68?70?光纤耦合模块收入分别为 2.2、3.0、3.9 亿元，毛利率 为 17?17.5?18?单管器件收入分别为 315、449、640 万元，毛利率为 52? 52?52?直接半导体激光器收入分别为 761、1131、1470 万元，毛利率为 20? 20?20?
高功率巴条系列：高功率巴条系列产品包括巴条芯片、巴条器件及阵列模块。假设 2022-24 年巴条芯片收入分别为 2453、3029、3741 万元，毛利率为 93?93? 93?巴条器件收入分别为 4268、5271、6509 万元，毛利率为 77?77?77? 阵列模块收入分别为 413、452、493 万元，毛利率为 53?53?53?
vcsel 芯片系列：随着激光雷达、3d 传感等新兴市场需求放量，公司 vcsel 有望 加速增长。假设 2022-24 年 vcsel 芯片系列收入增速分别为 250?150?100? 毛利率分别为 60?60?60?
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
精选报告来源：【未来智库】
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3.长光华芯拟10亿元投建先进化合物半导体光电子平台项目
中证智能财讯 长光华芯（688048）12月27日晚间公告，公司全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司与苏州科技城管理委员会签订项目投资合作协议，拟在太湖科学城新建先进化合物半导体光电子平台项目。投资总额约10亿元，占地面积约31亩。
据介绍，该平台将形成年产1亿颗芯片、500万器件的能力，具备氮化镓、砷化镓、磷化铟等激光器和探测器芯片的产线建设及器件封装能力，具备其他高功率半导体激光器芯片等功率芯片研发、封测能力（包括6-8寸器件封测生产线建设）。
该项目计划2023年开工，建设总建筑面积约 4.63万平方米的生产中心、研发中心和动力站及配套设施，2025年建成投产，预计年产值不低于6亿元，年纳税额3410万元。
公司称，本次投资有利于提升公司的产品供应能力，进一步巩固和扩大公司的市场份额；有利于完善公司光电子产业链布局；有利于公司与地方政府实现优势互补、互惠。
长光华芯主营业务为半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造与销售，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率vcsel系列产品及光通信芯片系列产品等。2022年前三季度，公司实现营业总收入3.17亿元，同比下降0.35?归母净利润9487.81万元，同比增长22.67?
